장비 상세
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의료용 레이저 광원 패키징 시스템
- 장비명
- 의료용 레이저 광원 패키징 시스템
- 모델명
- 의료용 레이저 광원 패키징 시스템
- 제조사
- 주식회사 포아스(None)
- 제조국가
- 장비위치
- 3D융합기술지원센터(본관)
- 첨부파일
- -
- 장비설명
- 의료용 레이저 광원 개발 및 생산에 활용 가능한 LD 일괄공정 지원 시스템
- 규격
- - Bond Force(standard range) : 30g – 300g
- Bond Force(repeatability) : ±1g
- Clearance above heater plate : 50 mm
- Maximum vacuum : 5X10 – 2mbar
- Ball & Wedge bond size : 12 ㎛ -76 ㎛
- Vertical access depth : 16 mm
- 활용용도
- - LED 및 chip die 및 wire bonding 작업
- Lens 정렬 후 epoxy 경화 작업
- 다양한 레이저 진단/치료/수실기기 개발 및 생산에 활용
장비 이용 시간 선택
01. 날짜선택
- 예약있음
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- 화
- 수
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- 금
- 토
02. 시간선택
03. 선택확인
선택된 장비 : 의료용 레이저 광원 패키징 시스템
- 시작일 :
- 미정
- 종료일 :
- 미정